现在行业中通用的测量方法基本是手动进行的,其劣势在于手动测试受人为因素 (用力的大小,接触面积等)影响较大,手动测试无法实现同一被测物目标的多次数值的重现,手动测试时只能达到每次测试出来一个数值,无法做产品的分析。在贵金属深加工产品这一领域,如何来提升贵金属产品的技术含量和档次,贵金属纳米技术、纳米材料的科学研究,实践应用是这个产业向产业化发展的方向,成为当代关注和竞争的主要课题。另外一般的电阻测量仪器受温度和湿度的影响较大,无法测量,导致不能得出的数值,从而不能保证广品的品质。
精铝经过区熔提纯,只能达到5 的高纯铝,但如使用在有机物电解液中进行电解,可将铝提纯到99.9995%,并可除去有不利分配系数的杂质,然后进行区熔提纯数次,就能达到接近于 7 的纯度,杂质总含量<0.5ppm。“超纯”的相对名词是指“杂质”,广义的杂质是指化学杂质(元素)及“物理杂质”(晶体缺陷),后者是指位错及空位等,而化学杂质是指基体以外的原子以代位或填隙等形式掺入。这种超纯铝除用于制备化合物半导体材料外,还在低温下有高的导电性能,可用于低温电磁设备。
制备化合物半导体的金属如铟、磷,可利用氯化物精馏氢还原、电解精炼、区熔及拉晶提纯等方法制备超纯金属,总金属杂质含量为 0.1~1ppm。其他金属如银、金、镉、、铂等也能达到≥6 的水平。
超纯金属的检测方法极为困难。现应用较普遍的是溶剂萃取法,它是工业分离高纯单一稀土元素的通用工艺。痕量元素的化学分析系指一克样品中含有微克级(10克/克)、毫微克级(10克/克)、微微克级(10克/克)杂质的确定。常用的手段有中子和带电粒子活化分析,原子吸收光谱分析,荧光分光光度分析,质谱分析,化学光谱分析及气体分析等。在单晶体高纯材料中,晶体缺陷对材料性能起显著影响,称为物理杂质,主要依靠在晶体生长过程中控制单晶平稳均匀的生长来减少晶体缺陷。
金属靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。有金属类、合金类、氧化物类等等。
简单说的话,例如:蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜......铝膜等。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
应用于显示屏的阻挡层或调色层,笔记本电脑的装饰层、电池的封装等.
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