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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

刨花板的不同分类：

根据用途分：A类刨花板；B类刨花板根据刨花板结构分：单层结构刨花板；三层结构刨花板；渐变结构刨花板；定向刨花板；华夫刨花板；模压刨花板。C、刨花板表面平整，纹理逼真，容重均匀，厚度误差小，耐污染，耐老化，美观，可进行各种贴面。根据制造方法分：平压刨花板；挤压刨花板。按所使用的原料分：木材刨花板；甘蔗渣刨花板；亚麻屑刨花板；棉秆刨花板；竹材刨花板等；水泥刨花板；石膏刨花板。

人造板产业的产品结构，在很大程度上是由市场需求、资源状况和技术水平决定的。随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。我国人造板产业的产品结构不尽合理，难以适应市场需求。木材利用率仅为50%的胶合板比例偏大，占人造板总产量的38%，高于30%的世界平均水平；而以采伐和加工剩余物为原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，远低于37%的世界平均水平。此外，定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟，所占市场比例很低；特种用途板、特种规格板、后成型板和环保型板材产量很少，不利于我国人造板产业的全1面协调可持续发展。

由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0。目前自然形成了三大地区核心尺寸。美国的木栈板尺寸为：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周边国家加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。欧洲国家采用0.8m×1.2m尺寸的较多，而德国、英国和荷兰都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m两种尺寸，北欧各国拥有0.8m×1.2m的统一型托盘。亚洲国家，以日本、韩国、新加坡和我国台湾地区为核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，出现应用范围扩大整个亚洲之势。