沈阳ic芯片打磨货真价实「华博科技」dvd录像机

IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

IC刻字不受到机械运动的影响，刻字机器（激光）不与产品产生接触，不会产生污染，激光光束一致性好能够保证刻字的性，这也是为什么IC刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技术来对IC（印制电路板）进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光，利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。

IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。