真空蒸镀基本原理:在真空条件下,使金属、金属合金等蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,电子東轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历,真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
溅射镀膜基本原理:充(Ar)气的真空条件下,使气进行辉光放电,这时(Ar)原子电离成氮离子(Ar),离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子,一般采用辉光放电获得,在10-2pa~10Pa范围,所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中,易和真空室中的气体分子发生碰撞,使运动方向随机,沉积的膜易于均匀。
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