航空插头孔内镀不上金的原因
航空插头 的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
1、镀金时镀件互相对插
为了保证航空插头的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽,在电镀过程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏蔽造成孔内电镀困难.
2、镀金时镀件首尾相接
有些种类的航空插头其插针在设计时其针杆的外径略小于焊线孔的孔径尺寸,击电镀过程中部份插针就会形成首尾相枕造成焊线孔内镀不进金(见图不)以上两种现象在振动镀金比较容易发生.
3、盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔,同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用,当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)二盲孔浓度超过孔径时镀液形很难流入孔内,流进孔内的镀金液又很难流出,所以口内的金层质量很难保证.
4、镀金阳极而积太小
当航空插头体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型件时如果单槽镀件较多‘原来的阳极而积就显得不够.特别是当铂钛网时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进.
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航空插头电子设备使用性能
在60年代以前,评价一家飞机性能往往只介绍飞机机身的气动特性和发动机特性,如飞机机长,翼展,飞行1大马赫数,巡航持续时间,承载重量,发动机推力,耗油量等,很少提及飞机上电子设备比如航空插头性能,因为当时飞机上为数不多的几台通讯设备和雷达决定不了飞机的作战性能和运输性能
几十年的飞机机身和发动机的充分发展使性能日臻完善,各国水平逐渐相近,相对来说,电子技术和微电子技术的发展却日新月异,在短短数十年的时间内,从电子管,半导体,中规模集成电路和大规模集成电路迅速发展到现在的超大规模集成电路,航空插头电子设备也随着更新换代,设备的功能增加和性能提高使飞机上的航空插头数量也不断增多,从过去的几台设备发展到现在十几台或者几十台设备,由这些设备和设备组成的系统大大改善和提高了飞机的作战性能和运输的经济效益,使电子设备的性能在飞机性能中占据越来越重要的地位。
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