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在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。

在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。

真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术，在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术先用于生产光学镜片，如航海望远镜镜片等；后延伸到其他功能薄膜，唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等，如手表外壳镀仿金色，机械刀具镀膜，改变加工红硬性。

任何固体材料在大气环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的涂层，目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。真空镀膜技术也是PVD涂层的常用制备方法，如真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法（PVD），是基本的涂层制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以真空技术是涂层制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的必要条件。

真空镀膜工艺流程注意事项：

1、需要加工的零部件表面状态，这包括产品是否存在缺陷，表面状态，表面污染物等。

2、表面缺陷的存在会导致外观件较终美观度。当然对于微小缺陷的存在，喷涂工艺可以掩盖。但是在注塑或者冲压成型过程中造成的批量瑕疵品必须在进货检验前剔出。

3、表面状态，这涉及是否是透明件，表面特殊粗糙度设计。设计外观状态要求的，必须在工艺制定前考虑整体工艺路线，否则完成后难以得到预想的外观效果。

4、表面污染物，对于批量产品，如何去除前段工序残留的污染物是关系质量与效率的关键。5、夹具的设计，这包括夹具是否适应全部工艺流程，是否能保证表面均匀性，装夹效率。