沈阳SMT电路板焊接加工厂来电垂询「多图」如何创建博客

在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越强大，这一切的背后都有SMT产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业！沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。

导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。