重庆和纸胶带定做承诺守信「群特电工」博闻强志

1 ,节能性:自粘带无需封刀加热封合,仅需要滚轮加压即可封合,省电又减少机台磨损折旧;

2 ,易返工:自粘带是湿胶,封合后,如果发现工件包装错误可小心撕开摆正工件后,手压胶边即可重新封合在载带上。

3 ,拉力稳:自粘带封合后的拉力测试,一般会比热封带会稳定。

特征：

1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。

3.对于各种载带材料（PS，PET，PVC）具有良好的适用性。

4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。