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随着微电子机械加工系统的日趋成熟而对于压力、差压、液位传感器而言，其封装的传感器芯片本质将决定最终产品的性能与等级。以目前市场上广泛采用的硅芯片技术而言，硅压阻技术加工工艺成熟，但其信噪比特性与温度特性有待提高；硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好；本公司3351J系列单晶硅压力变送器芯片采用高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用单晶硅双梁悬浮式，结合了硅压阻与硅谐振双方特点，并从工艺上做出了优化，实现精度佳、稳定性好、低温度影响、高过压等性能，适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。
一、单晶硅压力变送器性能特点：
1、纯度佳单晶硅材质，有效提高产品寿命及长期稳定性
2、双惠斯通电桥设计，“双梁”电阻温度特性互补，提高芯片抗干扰能力
3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~100%模拟指示
4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能，以及数据恢复功能，方便了现场调试
5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路（ASICS）使智能变送器具有稳定、可靠、抗震等特点，并具有良好的互换性
二、单晶硅压力变送器技术参数：
产品型号：SK3351JGP-单晶硅夹板式压力变送器SK3351JTG-单晶硅直装式压力变送器
测量原理：单晶硅悬浮式
适用场合：水压、油压、气压、负压
测量范围：0~40MPa量程可选
测量精度：±0.25%；±0.1%；±0.075%
电源：DC10.5~45V
输出：DC4~20mA+HART
原文链接：http://www.sjgfc.com/chanpin/show-149479.html，转载和复制请保留此链接。
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