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芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。
封装外壳的快速发展同主要关键技术一、金属封装外壳的快速发展
金属外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
二、蝶形微波器外壳主要关键技术
1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术
目前，硅铝合金复合材料的制备是采用快速凝固或压力铸造技术，两种方法制备的硅铝合金复合材料性能指标基本相同。进口硅铝合金复合材料性能相对稳定，但微波器壳受限于成本、供货周期、技术封锁，难以满足我所军品生产需求。国产硅铝合金复合材料由于时间相对较短，质量欠缺稳定，缺乏材料性能及后续加工的相关支撑信息，阻碍了该材料的广泛应用。此外，受限于硅铝合金复合材料特殊的材料性能与加工性能，不能简单套用常规铝合金设计技术。综合考虑，需根据材料成形原理、稳定性、成本及应用情况，结合各项加工与环境适应性验证结果，甄选2~3种硅铝合金复合材料。通过研究、验证其材料性能与工艺性能，开展相控阵毫米波成像末制导技术TR组件壳体结构与工艺综合设计，设备集工艺性与经济性一体的低膨胀、高导热、轻质相控阵毫米波导引头硅铝合金复合材料TR封装壳体。
2.机械加工工艺技术
硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点，其在切削加工过程中，易发生材料崩裂，通孔、螺纹等要素加工困难，刀具磨损情况严重，加工质量稳定性低，成品率低下。因此，硅铝合金复合材料机械加工工艺技术是本项目研究的关键技术。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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