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解决电镀镍常见故障的办法

粗糙(毛刺)

粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

麻坑()

麻坑()是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑()可以使用润湿剂来减小其影响。

镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。

化学镍电镀工艺特点

一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等有害物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。

镀层分布

采用不同的沉积方法,镀层在紧固件表面上的聚集方式也不同。电镀时镀层金属并不是均匀地沉积在外周边缘上,转角处获得较厚镀层。在紧固件的螺纹部分,厚的镀层位于螺纹牙顶,沿着螺纹侧面渐渐变薄,在牙底处沉积薄。

而热浸镀锌正好相反,较厚的镀层沉积在内转角和螺纹底部,机械镀的镀层金属沉积倾向与热浸镀相同,但是更为光滑而且在整个表面上厚度要均匀得多。