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导电橡胶的应用

1.导电胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。

2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；解决电磁兼容(EMC)等方面。

3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电胶的另一种用途。

4.导电胶可以形成具有足够强度的接头，因此可以用作结构胶。

导电橡胶的原理

场致发射效应

当导电填料用量较小、橡胶基体内部导电粒子间距较大时，若导电粒子内部电场很强，电子将有很大几率飞跃聚合物界面势垒,跃迁到相邻导电粒子上，产生场致发射电流,形成导电网络。

导电通路机理、隧道效应和场致发射效应在导电橡胶中同时存在，在不同条件下可能是以某一种或某两种机理为主。当导电填料在临界用量以上时，导电通路为主要传导方式，即以导电通路机理为主;当导电填料用量较小或外加电压较小时，孤立电子或其聚集体的间隙较大而无法参与导电，热振动受激电子发生跃迁,形成较大隧道电流，此时以隧道效应为主；当填料用量较小、粒子间内部电场很强时，基体隔层相当于内部分布电容,此时场致发射效应更为显著。

导电胶的导电机理

2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证;而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧胶改性环氧树脂为基料，电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500°℃下固化 10min后，当其体积电阻控制在2.0x10-4Q.cm 以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因此均匀分散有