曝光时有受光部分和未受光部分,而显影液则作用于整个感光层表面,然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢?这是因为在显影液中加有化钾,它在溶液中电离出Br-。按标准要求经过显影、定影等处理后,即可得到一张光楔片(或称梯尺)。显影中心是银原子,它不可能吸附BI-,只有Ag+的地方才会吸附它。因此,除了显影中心外,都被Br-所包围,而形成负电屏障。这样,显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体,而使卤素银还原出银。
的功能在于使未受光作用的卤素银不起显影作用。由于各种药剂的作用和性能不同,就可以通过不同的数量药剂配合成不同性能的显影液。因为化钾在溶液中电离出离子(Br-)被吸在感光片有银离子(Ag+)的地方。我们知道显影中心是金属银所组成,因此,它吸附Br-的能力比显影中心的小得多,这样感光片上没有显影中心的地方被BI-所覆盖,而形成负电荷屏障,排斥显影离子,从而使该处的Ag+不能被还原为Ag。但化钾的用量多,则离子的浓度大,显影中心周围的化银的表面,会因吸附过量的离子而显著的改变显影速度。
曝光显影的概念:
曝光工艺是怎样?
将需要的图形根据油墨的感光特性制成掩膜板(光罩/Mask),掩膜板与喷墨后的玻璃紧密接触,通过曝光技术,使图形转印到玻璃之上,完成原有印刷之功能。技术关键点:低温平行光源,波长根据油墨特性进行设备,目前光源是一大难点问题。
显影工艺是怎样?
前工站加工的玻璃进入显影设备,对需要去除的油墨进行化学反应,进行剥离,然后进行表面清洗,形成的油墨3D盖板。显影操作需控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等参数。
“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺,这种曝光工艺其实是很成熟的,它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业,但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高,它的良率高。”
虽然如此,但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样,PCB通常是贴合式曝光,曝光是没有距离的,但现在的盖板是3D曲面盖板,它的曝光,通常来说MASK它跟产品有一定的距离,这个距离会造成一定的偏差,所以它的工艺是有难点的。
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