天津超声C扫描检测机构询问报价 纳克明媚的意思

超声C扫描成像检测方法

界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时，超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少，界面波与底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等)，其他的成像方式，如声速成像和衰减成像并不适用于此处。结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数，一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像，因此确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。扫查频率的确定02在进行C扫描成像前首先要确定扫查频率，确定扫查复合板的复层厚度后，根据复层厚度选择扫查频率。一般情况下，成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。复层厚度是探头频率选择的重要因素，以此方法对其他各厚度进行试验，结果表明，频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。聚焦位置的确定03探头频率选定后，需要确定水浸探头的能量聚焦位置。成像效果与焊层界面回波的幅值成正比，且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。通过比较发现，聚焦在结合层时，扫查到的回波幅值是很高的，且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。因此，钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。

超声C扫描

超声C扫描是一种用于材料科学领域的物理性能测试仪器，于2014年03月01日启用。

超声波C扫描是面扫描，或水平投影，是一种二维图像，横、纵坐标都表示时间（或距离）。

超声波C扫描表示被检工件的投影面的状况，在投影面上绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。

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c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界先进的机器　WINSAM Vario III 声扫描显微镜　1～500MHz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3D形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（A-Scan）　－纵向截面图像（B-Scan）　－XY图像（C-Scan, D-Scan, 自动扫描, 多层扫描）　－第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤深度测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动XYZ扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动聚焦　－高分辨率下自动进行高速扫描