在SMT的焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中,由于连续性使用,过流或过压,恶劣使用环境等不可控因素的影响,造成裂纹或缺口放大,形成断路,从而造成产品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速攀升或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。要避免SMT冷焊,需要我们正确设置回流焊的炉温曲线,确保温度平稳上升和下降,避免骤升、骤降。
经过半个世纪的发展,SMT贴片加工在现代电子加工行业中非常成熟。它广泛用于电子工业。目前,近90%的电子产品采用SMT贴片处理技术。那么为什么贴片加工广泛应用于电子行业呢?在生活中,我们可以感受到今天电子产品的体积越来越小,从老大哥到现在的小巧智能手机,从旧的大型台式电脑到现在的超级笔记本电脑。这主要是由于采用贴片处理技术将电子产品的尺寸缩小了60%,使主板或手机的组装密度大大增加,从而可以在增加音量的同时增加音量。提高电子产品的性能。为了使电子产品的生产自动化,有必要考虑SMT板的区域是否具有足够的空间用于自动插入件的插入头以插入用于自动化生产的部件。贴片工艺的个主要优点是高组装密度,同时还减小了SMT板的尺寸,使其完全自动化。
SMT贴片加工有哪些优势:组装密度高体积小,片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地,选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60%,质量减轻’75%。通孔设备技术元器件,它们按2.54mm网格设备元件,而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格,单个达0.5mm网格设备元件,密度更高。可靠性高,由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,选用自动化出产,贴装可靠性高,通常不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,如今几乎有90%的电子产品选用SMT技术。
贴片机在整个工艺流程中起到了至关重要的效果,不管是对产品质量仍是对生产功率。SMT技能有三大要害的工序,分别是:印刷、贴片和回流焊。其中贴片即是由贴片机完结的。它经过吸取一位移一定位一放置等功用,完成了将SMD元件迅速而精i确地贴装到PCB板所指i定的焊盘方位,所以也能够将其看做是一种精密的工业机器人,将精密机械、机电一体、光电联系以及计算机操控等先进技能联系在一起以后,完成了对应的作业目的。
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