从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
Smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求?
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的ESD类零件(IC、电晶体、二极体、晶振等),须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品,须使用特别管制程序以确认其静电破坏影响度,确认合格后才可放行。
明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量,建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况,根据实际情况确定生产线规模,计算出需要具体贴片机,如果改建或扩建,统计可使用设备,近期有扩大生产的规模,生产线还需要考虑可扩展性,有生产条件来确定生产线的规模。由于FCT侧重于整体功能的测试,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。
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