设备用途半导体电路的精细切割加工,是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力,为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
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激光控制主机界面: 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明:当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生,可见绿色激光产生(点击三向上角箭头为增加能量数值,点击三角箭头向下为降低能量数值)另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度,一般使用为有效数值内(0-50)能产生有效可见绿色激光即可。
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