焊接注意事项:每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用。锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。BGA封装的优点:BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化:用眼睛看,引脚和球会发黑,是氧化的。解决方法:你有没有对其进行刮锡?如果不急着用 上边可涂少许松香膏
BGA芯片定好位后,就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度,让风嘴对准芯片缓慢晃动,均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起,这时可以继续吹焊片刻,使加热均匀充分。由于表面张力的作用,BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。BGA的焊接考虑和缺陷:焊膏坍塌,使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。BGA封装的优点:信号从芯片出发,经过连接线矩阵,然后到你的PCB,然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少,尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下,BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声,管脚之间的串扰也变小。
BGA封装的优点:可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA封装的优点:一个本身就很小的封装,有很好的散热属性。硅片贴在上面的话,大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷:孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形
焊接注意事项: 风吹焊植锡球时,温度不宜过高,风量也不宜过大,否则锡球会被吹在一起,造成植锡失败,温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。BGA的焊接考虑和缺陷:.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除,工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化:用眼睛看,引脚和球会发黑,是氧化的。解决方法:你有没有对其进行刮锡?如果不急着用 上边可涂少许松香膏
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