美国计划252亿资助英特尔，生产军用芯片

美国在军民融合问题上，又开启了双标模式。

当地时间3月7日，彭博社援引美国国会助理的消息称，美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元（约合人民币252亿元），以便这家半导体巨头能为军事和情报项目生产先进芯片。

这笔投资已被纳入美国众议院当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中，资金来自390亿美元的《芯片与科学法案》拨款池，将助推英特尔在利润丰厚的国防市场中占据主导地位。

英特尔在美工厂布局

彭博社称，美国政府这笔对英特尔的投资将持续三年，用于所谓的"安全隔离区"（secure enclave）计划。该计划目的是降低美国军方对东亚尤其是中国台湾的芯片进口依赖。

这家美国媒体上个月还爆料，拜登政府正就向英特尔提供逾100亿美元的补贴进行谈判。如果实施，将是美国推动半导体制造回流过程中迄今最大的一笔补贴，资金也是来自前述法案。

美国政府为何这么重视英特尔，是因为英特尔是唯一拥有先进制程和庞大产能的美国企业。

就在几天前，这家芯片巨头公布了"史上最贵开箱视频"，内容是一台价值3.8亿美元的ASML高数值孔径EUV光刻机，被安装在位于美国俄勒冈州的晶圆厂。与之相关的是，英特尔最新的制程路线图被曝光：Intel 10A（1nm）制程节点将在2027年底投产，比台积电的计划更早，而Intel 14A节点将于2026年投产。

英特尔高数值孔径EUV光刻机开始安装调试

目前，英特尔、三星和台积电等芯片巨头都希望获得美国《芯片与科学法案》补贴。而美国商务部最新表态称，仍在评估相关实施方案。该部门之前已宣布三笔拨款，包括向英国国防承包商BAE系统美国子公司提供一笔规模较小的拨款，以及向生产成熟制程的格芯拨款15亿美元。

彭博社援引的国会助理消息称，去年美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔等人表达了对资助企业建立"安全隔离区"计划的担忧，称其成本过高。这项计划确定了供应军用芯片的安全设施，包括来自格芯和IBM等公司的项目。另外，美国防部还分别向8个专注于国防应用半导体的区域技术中心拨款2.38亿美元。

从以上报道来看，政府资助私企生产军用半导体，毫无疑问属于军民融合，而美国政府却常常无端指责中国的军民融合政策。早在2020年，中国外交部发言人华春莹就曾明确指出，美方对中方的无理指责纯属"只许州官放火，不许百姓点灯"，是典型的双重标准，其真实目的无非是为推动对华高新技术封锁制造借口。