9月5日,印度马哈拉施特拉邦副首席部长德文德拉·法德纳维斯(Devendra Fadnavis) 在X平台上宣布,印度阿达尼集团(Adani Group)计划与以色列晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,拟在该邦建设晶圆厂。
这座工厂将会布局在孟买郊区的Taloja,预计投资金额高达100亿美元,将创造超过5000个工作岗位。
法德纳维斯在X文章中表示,该工厂预计第一阶段的产能为40,000片晶圆,第二阶段为 80,000片晶圆,但没有分享该项目的具体时间表。
彭博社援引一位熟悉规划的人士称,该项目将在三到五年内建成,阿达尼集团将主要通过其内部应计项目和一些债务为投资提供资金,新工厂生产的芯片将会用于无人机、汽车、智能手机和其他移动解决方案。
高塔半导体(Tower Semiconductor)是一家以色列的晶圆代工企业,专注于模拟和混合信号半导体产品的生产,通常不涉及 28nm 及以下的先进制程技术。
2022年2月,英特尔曾宣布计划以54亿美元的价格收购高塔半导体,以扩大其产能和全球布局,但由于未获得监管批准,英特尔最终在2023年8月宣布终止收购计划,并向高塔半导体支付了3.53亿美元的终止费。
印度近年来在半导体领域展现出强烈投资意愿,今年早些时候,塔塔集团与力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划已经获得核准。
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