美国升级对华半导体管制！美国对华半导体行业政策解读来了

根据21世纪经济报道，当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的"强化版"新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的"红旗警告"（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在《出口管制条例》(EAR) 实体清单中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司，所有这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

美国对中实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，关注先进制造，HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。可关注芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/ 008888）、半导体材料ETF(562590)的投资机会。

美国通常在每年10月对进出口管制条例进行审查，2022年和2023年10月曾经两度出台针对中国半导体产业的出口管制条例，此次12月2日公布的新规是在原有管制基础上进行修订，由于大选推迟至今发布。

总体来看，新规和此前两次管制措施相比，虽然新增进入实体清单企业数量庞大，但并未大力升级对整个中国半导体行业的进出口管制。也就是说，虽然此次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度没有此前相关措施的影响大。

BIS新规动用FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAMI的定义。实体清单还涵盖了众多国产EDA、半导体制造商、光刻胶厂商、大硅片厂商、功率半导体及ODM厂商和半导体投资机构，从半导体产业链层面全面遏制国内发展，试图削弱我国发展本土半导体生态和先进人工智能的力量。我们认为，随着美国对华常态性打压国内企业已在"去美化"取得一定成效，实体清单的落地有利于我国企业积极增强本土半导体生态，对未来国产算力供需均存在利好，加速提升远期算力国产化率。