手机镭射机小巧易操作，适用于个体维修，同行培训，批量维修厂家，大理石平台，简易操作
一般项目● 適用LCD 面板尺寸 20寸及以下
● 点(3um X 3um)、线(长 50um X 3um)、块(50um X 50um)
● 数字光斑、电子光闸紅光
● 工作电源 220V、30A
● 无熔丝保护断路器保护
● 工作环境溫度 20 ℃ ~ 30 ℃＋ / － 5 ℃
● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH
1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，买机器免费提供技术支持，生产，售后无忧
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.