根据汽车产业链特点，并围绕上述国际车企基本需求，车规芯片需满足相关规范。包括设计阶段应遵守的对电子电器产品anquan可靠的guoji标准ISO26262，在2008年后也特别针对芯片提出了要求;在流片和封装阶段要遵循的AEC-Q001-004以及TS16949，不单适用于汽车零部件厂商，也对流片产业有同样的要求;在认证测试阶段要遵循的AEC-Q100Q104;成品分发后应用校验的AEC100和其他标准要求模拟多种车内的实际运行条件，如在jiduan外环境中进行高低温试验。
另外，我国相关部门还在加快可靠性基础标准的制订和执行，以使得各方对于汽车芯片需求的认识趋于统一，以免混淆。
中国电子技术标准化研究院副总工程师及研究员陈大为在日前举办的“2021灵动MM32协作大会”上，介绍了大家关心的汽车领域MCU议题，包括车规集成电路标准要求以及车规MCU芯片的测试与认证。作为一个智能化计算平台将越来越广泛地在汽车上实现应用，因此国内MCU厂商若要将产品制作到汽车平台上，有必要提前计划，根据汽车芯片需求创建自己的设计，制造，测试和供货流程，wei有满足以上车规，以确保在未来10年汽车电子大潮中成为合格车规级集成电路供应商。
AEC机构的会员有技术会员和yongjiu会员之分，技术会员通常为芯片企业而yongjiu会员则通常为车机公司。
芯片工况环境决定其温度等级，并所有AEC-Q100试验按此温度条件进行。陈大为介绍到，新版AEC-Q100zui高工作温度范围(Level 0)是- 40℃～150℃，zui低范围(Level 3)是- 40℃～85℃，中间还有两个级别分别是Level 1 ：工作温度范围 - 40℃～125℃(一般等级)、Level 2 ：工作温度范围 - 40℃～105℃。AEC-Q100标准当中没有别的要求，主要是温度不一样。
车规MCU芯片测试与认证
具体到车规MCU芯片测试与认证，有以下几个方面的考虑：
1、测试策略，需要quan方位、无死角、多维度地对MCU进行che底、严格细致的分析。包括基本电参数的测试，基本功能的验证，可靠性的试验验证，实际使用条件的验证以及供货保障等。尤其在供货保障方面，汽车需要15年供货期，而对于普通芯片不能一粒材料连续生产15年，因此不是继续生产就不行，或者是一次性生产完再搞库存，在此又出现了一个仓储问题。
对于AEC-Q100结论，陈大为认为国内想从事车规芯片生产的公司应该先好好了解这一准则。首先不必请第三方进行检测，本身在条件允许的情况下就可以进行检测，但是必须清楚AEC-Q100检测数据旨在证明芯片是否达标，并无任何jimi可言，更不必作假。测试总共7个大类41项项目，其中几项是可选测的。同系列产品可以用通用数据来提高测试效率，可靠性前后要进行三温电性测试，每年或每季还要做批一致性核测。另外，有一些实验项目的判据，要和用户(车机、Tier 1厂商)一起讨论决定是否合格，如EMC。