英飞思XRF镀层测厚仪优势
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域,实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
配合用户友好的软件界面,可以轻松地进行日常测量。
它以PLC和工业计算机为,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度,测量范围宽、测量精度高,具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.膜厚仪EDX-8000B型XRF镀层测厚仪
Simply The Best
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域,实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
英飞思开发的EDX8000B镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确,快速,无损,操作简单,测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度,并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。XRF镀层测厚仪工作原理
镀层测厚仪EDX8000B是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒-30秒内完成。