打孔
按下4下压把手，针头会随之下降，接触到芯片表面。在此过程中，需要不断调整芯片的位置，以确保针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手，直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手，取出芯片，即完成打孔过程。
注意事项
1）打孔器基座需放置在水平桌面上。
2）针头与水平面垂直。
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等微流控解决方案。
操作步骤
第yi步：将待处理的PDMS芯片表面处理干净，一片PDMS放置在镜面载盘上，另外一片放置在透明玻璃上。
第二步：将镜面载盘放置在下zai物台上，将透明玻璃放置在上载物台上，并用两测压块进行固定，调整位移平台Z轴方向，使上下两片PDMS间距适当，但不接触。
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。
等离子键合机操作与使用
手动操作
1.人机界面开启后，选择“手动画面”进入手动操作。
2.进入手动画面，关闭腔门会自动亮起“OK”
3.选择“真空泵开”，抽气3-5分钟（抽出腔体里面的湿气），然后“清洗开启”；大约等待时间1-2分钟左右，开始放电，进行辉光放电测试。
4.测试完成后先关闭清洗然后再关闭真空泵，下一步选择“平衡阀开启”，大约20秒腔门会自动打开，进入自动状态前，点击下一页进入主界面。
切割和孔穴制备
1）使用切割器，根据需要切割PDMS芯片，制备所需尺寸芯片。
2）使用打孔器，在芯片上制作所需的孔穴，用于流体进出口。
顶旭（苏州）微控技术有限公司拥有丰富的经验和技术积累，持续将专ye知识与创新思维相结合，为客户提供高pin质的解决方案。专注于微流控领域的高科技企业，不断追求卓yue，通过专ye、创新和合作，为客户创造更大的价值，共同开chuang微流控领域的美好未来