C 扫描优势
优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷
C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；
图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1：点聚焦探头示意图
图2：点聚焦探头实测声场图
优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化
常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm
但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。
比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点
25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见
超声C扫描参数及应用
主要技术指标：
¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm
（长× 宽× 高）
¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，
高度：100mm~500mm，承重1000kg
¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，
长度：100mm~6000mm，承重2800kg
¤ 系统X/Y/X 轴运动机构重复精度≤ 0.02mm
W 轴旋转精度≤ 0.1°
¤ 系统X/Y 轴运行速度500mm/s，Z 轴运行速度200mm/s，
三轴步进精度≤ 0.01mm
¤ 频率范围：1 ～ 32MHz
适用于各种航空航天为主的零部件，板、轴、盘、柱、管、
环等类零部件的水浸成像扫描，无损质量评估。
相控阵超声C扫描成像检测技术
相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。
相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。
超声波C扫描探伤技术
传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合,实现超声检测数字化、图像化.智能化,将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中,计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来,而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见,集成先进的计算机技术,图像处理技术,超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产品质量意义重大。
随着无损检测技术的不断发展,要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸,形状、取向等加以检测。再者,随着大工业自动化程度的提高，要求把无损检测技术直接运用在工业生产的每一步,以便能够实现在线检测和实时监控。所有这些需求,正好使超声波C扫描发挥出的优势