松原厚膜陶瓷电路价格诚信企业「厚博电子」上天言好事

1分钟前 松原厚膜陶瓷电路价格诚信企业「厚博电子」[厚博电子7fbc668]内容：颗粒状态在烧成后是否仍然存在，将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔，一般喷雾干燥得到的粉料平均颗粒范围在80-100μm。试验表明如果粒径在130μm以上，而且由于浆料的固体浓度低于67%时，就会形成空心球颗粒的空洞比较大。如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛（200~250目筛）除去其中未溶解的团粒，则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开；这样无疑会进入喷雾造粒粉料中，因此也会引起比较大的气孔。

在制备混合浆料加氧化锌时一定要先将编织袋扒掉，同时用湿抹布将塑料袋上的灰尘擦干净后，再倒入氧化锌的措施即可预防。

在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的

成型坯体粉料的含水率严重不均匀，主要是指：① 含水过程由于喷嘴雾化不好或者严重滴漏水，形成局部含水率高的团粒或者团块，而在混合过程又没有分散开；② 混合时间不够，为了预防粉料水分不均匀，一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象；二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象；三是在前两种情况良好及含水率一定的情况下，要确保混合时间充分，确保每次含水率均匀一致。在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，可能会因其熔解形成空洞，所以也是造成气孔的原因。