洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。这里有必要先说明一下无窗洁净室的照明方式：(1)一般照明它指不考虑特殊的局部需要，为照亮整个被照面积而设置的照明。
层流式空气气流运动成一均匀之直线型，空气由覆盖率之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用，一般其洁净室等级为Class1~100。其型式可分为二种：(1)水平层流式：水平式空气自过滤器单方向吹出，由对边墙壁之回风系统回风，埃随风向排出室外，一般在下流侧污染较严重。洁净室净化工程净化工程的施工特点：洁净室净化工程设计首先要了解所设计的洁净室净化工程的用途、使用情况、生产工艺特点等、比如设计的是集成电路生产用洁净室净化工程．首先要弄清楚产品的特性——集成度、持形尺寸和生产工艺特点。
空调冷热源可与厂房普通空调系统合用或独立冷热源;D.维修频率较低;E.车间的噪音低。缺点：A.需要有配套的冷冻机房或有放置热泵机组的室外空间。另需要有放置组合式空气处理机组的空调机房，如25000m3/h的组合式空气处理机组，常用外形尺寸为6450×1850×2250mm左右。对于旧厂房改造项目来说比较困难空出一个20-30┫的机房的;B.造价高。(1)送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。
净化室施工有那些守则：1．所有人员必须从规定的出入口进出，必须换上软底球鞋方可进入净化区，并且不得将软底球鞋穿出净化区外。除施工人员及管理人员外闲杂人等一律不得进入净化区；2．非需用的物品，如食物、饮料、、打火机等禁止带入净化区；3．进出入人员应着装干净的工作服；4．进入净化区前施工用机具、工具、材料及附件等必须在室外清洁并擦拭干净，不得有油、锈及灰尘等，并且只能从规定的出入口进出。梯脚、施工机具底脚必须有橡胶软底；所以，前联邦德国有人称单向流洁净室的气流为“活塞流”、“平推流”前苏联称之为“被挤压的弱空气射流”。