SMT加工质量的优劣是关系到电子产品的使用性、可靠性、以及生产成本。说到SMT加工焊接，人们马上想到的只是印、贴、焊设备生产线，而对于能促进实现而低耗焊接质量的管理体系问题缺乏足够应有的认知。殊不知，这往往是难以有效地抓好SMT加工贴片焊接质量的主要原因之一。SMT贴片加工焊装质量管理应是一个系统工程。按其内容一般应包括全员质量培训、焊前质量的审验、焊中质量的检控、焊后质量的检验以及仓储管理。
合肥SMT贴片加工焊接时应该注意的事项1、焊接时应注意以下几点。①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。2、分立元器件的焊接注意事项分立元器件的焊接在整个电子产品中处于地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。
在近这几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式，现在在很多发达的国家都会选用这种加工方法，尤其是在一些节能，照明技术发展方面能够很好的，提高工作效率。
SMT贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，可将切分好的单个芯片留在晶片上，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超拾装系统拾取芯片了。SMT贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而极大地提高互连的完整性与可靠性。