导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的,而且也不会干,所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了;
二、在电子元器件中起一个传热的介质,如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热凝胶的优势
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;
②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
③电性能和耐候性优异;
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
⑤可进行自动化施工
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
⑦成型容易。厚薄程度可控。
导热凝胶的方案
一、点胶阀选择方案
高压回吸阀——针对导热凝胶大流量大面积涂布场合,可选择回吸式点胶阀,特别是适用于高粘度流体涂布,出胶稳定,回吸可调,断胶利落,流体很大压力可达200公斤。
高速螺杆阀——适合导热凝胶高精度涂覆场合,回吸可调,断胶利落,电子调压,胶量稳定,主要部件采用高硬材料,耐磨耐用,使用寿命长。