高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决
9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。
阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。
双面电路板的人工焊接必须要注意的地方
双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:
1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。
2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。
3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。
4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。
贴片电容释放存储电荷的过程
电容片，英文名 capacitor，简写为 C，是一种以电场形式储存能量的无源器件。
在几乎所有的电子电路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、滤波、调谐等多种功能。电容是一种储能元件，由两片金属极板和中间层的绝缘电介质组成。
任一两个靠近并互相绝缘的导体构成一个电容器，当它与其电压相加时，它就开始储存电荷。