GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元
电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。
Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。
11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。
该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。
后，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。
在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。
新一轮涨价潮！连接器大厂宣布涨10%-20%
近期，由于疫情反复，原材料价格飙升等多重因素导致成本飙升，连接器大厂也扛不住压力了！
新消息，长江连接器、HRS广濑均决定于5月1日起调涨产品价格，前者调涨幅度10%-20%，后者未明确涨幅。涨价潮来势汹汹，引发业内担忧。
这并非今年连接器领域的首轮涨价潮。在此之前，Molex、KET、YAZAKI等多家连接器大厂也宣布过涨价，其中YAZAKI调涨4%-6%不等，其余几家未明确涨幅。
HRS广濑
4月19日，广濑发布涨价通知函，称2020年之后电解铜价格飙升导致树脂价格飙升，海运价格也在上涨，运价上涨远超企业努力，因此公司决定上涨连接器产品价格，自2022年5月1日起收到的价格，将以新价格计算。
京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。