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连云港SMT包工包料报价即时留言 昆山捷飞达不作死就不会死什么意思

   日期:2023-09-22     作者:捷飞达电子    浏览:44    评论:0    
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8分钟前 连云港SMT包工包料报价即时留言 昆山捷飞达[捷飞达电子3c73376]内容:电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

N:是指端头材料,一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式,T 表示编带包装, 贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;

2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;

6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

原文链接:http://www.sjgfc.com/news/show-50278.html,转载和复制请保留此链接。
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