波峰焊电气保养。热处理温度自动控制常用调节规律有二位式、三位式、比例、比例积分和比例积分微分等几种。电气长时间未保养，会产生交流接触器，继电器电流表，电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会短路，电路中的电流会超载，可能烧坏电气部件，仪表。不仅使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。
波峰焊喷雾系统保养。10、智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、数据下i载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）。喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确，喷雾马达速度减慢等现象，会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。所以依据锡膏助焊剂的特性，理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久，否则助焊剂将会快速乾涸，反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现，因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏～这是很多iPCBA工程师都忽略掉的重点。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。6、如果配合e-DataPRO软件，可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。2、在使用过程要注意温度测试仪的清洁，避免一些杂物落入充电和USB数据插槽，造成接触不良或短路。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。