1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
7、虚焊。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的
9、松香焊。
焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。
45、产生对人体危害严重的有毒气体的焊条药皮类型是（低氢型）。
46、焊接切割过程中，若发生回火时，应采取的措施是（立即关闭焊割炬乙块阀，然后再关闭氧气阀）。
47、二氧化碳气瓶外表涂（铝白色）。
48、气瓶的外表涂（灰色）。
49、不属于、气体的是（气）。
50、干燥且有触电危险环境的安全电压值为（36V）。
71、钨极弧焊不采用接触引弧的原因是（焊缝中易夹钨）。
72、低碳钢立焊时，中间焊道填充应适当做横向摆动，为使两侧坡口熔合良好，在坡口两侧应（停留片刻）。
73、焊条电弧焊时对焊接区域所采取的保护方法是（渣、气联合保护）。
74、焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（焊接电流过小）。
75、使用E5015焊条焊接工件时，优先选用的焊机是（逆变式电弧焊整流器电源）。