贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。
预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料,仔细核对物料的型号、规格,并签字,根据样品进行预加工,并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。将加工好的元器件插入PCB板的相应位置,准备过波焊接。将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带,通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。
smt元器件检测:表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。