连接器端子电镀目的
防止腐蚀：
多数连接器是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。FPC全称是FlexiblePrintedCircuitboard翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易，而建立了金属性的接触区域。
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。弹子式连接是三种连接方式中连接速度快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁紧的功能。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。52m/m及扫频频率为10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:不连续导通时间在1usec以下。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。就泛指而言，连接器所接通的不仅于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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连接器公母端子
为了让电源连接器能够提供更高的额定电流，各连接器厂商们不停在改善电源连接器的设计，包括选用导电性能更强的磷青铜材料、母端子及公针触点的设计及提升连接器的散热性能。配合各种工作环境条件，连接器厂商们也研发了各种适合高振动系统、防尘防水、带锁扣的电源连接器供特殊用途，甚至有不同颜色意味着机械上不同编码的连接器，以防操作人员误插。电子线束是我们常见的一种导电体，经常的使用于各类电器产品中，而在使用电子线束的过程中我们经常会碰到这样的一些情况，就是电子线束不通电，导致电器产品用不了，或导致电器产品出现故障等等情况，下面就由捷优连接器为你分析电子线束不通电的各种原因。有鉴于PCB装配工艺日趋自动化，卷带包装及预安装抓取垫也日渐普遍。
随着电子科技迅猛发展大趋势，估计将来的电源连接器设计会有更多、更大的突破。只要选用合适的电源连接器，加上良好的PCB设计，系统设计工程师肯定能推出更产品。
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