复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
種名：湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途：薄物基板の表面研磨に
特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。